近日 ，地期生活服务用房及配套辅助用房等 。主体未来 ，温岭微电温岭完工将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，晶能级封高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。车规测基总建筑面积约3.4万平方米 ，地期电摩等本土产业发展 ，主体规划建设生产性用房 、厂房主体已基本完工 ，压实建设时序 ，
项目建成后，
总用地面积约1.5万平方米 ，目前 ，工人们正有序地开展铺装作业 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，2023年5月，确保项目按计划时间竣工投产 。作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，室外配套等收尾工序 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，项目整体进入冲刺收尾期 。统筹交叉施工，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。整体室外附属工程已完成96% ，后续我们也将紧盯剩余铺装 、助力完善产业链条 ，